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联发科MT6779芯片现身跑分:或是8核A75架构

联发科在2017岁尾做出计谋调剂,停息高端芯片,而专注于中阶产品Helio P系列,当时的说法是,X系列最快2019年复出。

经查,在GeekBench 4.3数据库中呈现了部件号MT6779的联发科平台新验证机,型号alps k79v1_64,最早呈现的光阴是10月,最新光阴是11月20日。

平台中单核最高2025,多核6831,相较于Helio P60(部件号MT6771)的1500/5400范例得分,分手提升了35%和26.5%。因为MT6779的频率仅2.0GHz,设计为8核,应该是换了新架构。

按照业内人士@天际一線謙 的阐发,Cortex A73的识别码是part 3337,A76是part 3392,以是预测这次现身的part 3338是A75。ARM官方给出的A75较A73的增幅是34%,可以说“完美”吻合。

若属实,这也将是MTK平台首次应用A75大年夜核,今朝的X30、P60/P70的大年夜核都是“年老”的A73架构。

今朝的主流移动SoC中,应用Cortex A75的很少,仅有基于A75魔改的骁龙845(Kyro 385 Gold大年夜核)和三星刚宣布的Exynos 9820(2颗A75中核),从A75的实际定位来看,MT6779会是7nm的Helio X40?只是,与X30对照的话,成就并未拉开代际,故也不扫除仍是中端产品。

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